pcb电路设计中的常见问题

pcb电路设计中的常见问题

pcb电路设计者需要凭证电路事理图，在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、手艺性很强的工作，常日pcb电路设计初级者都邑碰着非常多问题，本文列好“pcb电路设计中的常见问题”也是进展pcb电路设计者们都需要经由络续的进修和经验储蓄，能够在一次次的电路设计中络续提升，达到优良的电路机能和散热机能，能有效的节约生产成本。

• 焊盘(除外观贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的危险。

• 多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连结盘(花焊盘)，这样绘出底片后示意为隔离盘，造成的报废。

• 在一些图形层上做了一些无用的连线，正本是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成曲解。
  

• 设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或许会因为选择Board层的标注线而短路，是以设计时贯穿图形层的完整和清楚。

• 违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

• 字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
  

• 字符设计的太小，造成丝网印刷的难题，太大会使字符互相重叠，难以不同。

• 单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。若是设计了数值，这样在发生钻孔数据时，此位置就展现了孔的座标，而展现问题。
  

• 单面焊盘如钻孔应稀奇标注。

• 单面板设计在TOP层，如不加诠释正反做，或许制出来的板子装上器件而不好焊接。
  

• 例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求诠释。

• 发生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
  

• 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，是以发生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

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